AMD XCZU3EG-1SFVA625I

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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU3EG-1SFVA625I

Le XCZU3EG-1SFVA625I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.

Caractéristiques principales

  • Traitement multicœur hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 pour le contrôle en temps réel + GPU ARM Mali™-400 MP2
  • Logique programmable : plus de 154 000 cellules logiques avec architecture FPGA Zynq® UltraScale+™
  • Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement à faible latence
  • Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Périphériques avancés : DMA, temporisateur de surveillance (WDT)
  • Boîtier compact : 625-FCBGA (21 x 21 mm) pour les conceptions à espace restreint

Applications

Idéal pour la vision embarquée, la commande de moteurs, les passerelles IoT industrielles, la radio logicielle, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'imagerie médicale et les systèmes aérospatiaux à haute fiabilité nécessitant des performances déterministes en temps réel avec accélération FPGA.

Qualité et conformité

Production active et entièrement conforme à la directive RoHS. Conditionné en barquettes pour les processus d'assemblage automatisés. Bénéficie de l'engagement d'AMD sur le long terme pour les déploiements d'infrastructures critiques.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA, WDT
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Attributs principaux FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 625-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 625-FCBGA (21x21)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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