AMD XCZU3EG-L1SFVC784I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 2,817.66 | Dhs. 2,817.66 |
| 15+ | Dhs. 2,728.66 | Dhs. 40,929.90 |
| 25+ | Dhs. 2,669.35 | Dhs. 66,733.75 |
| 50+ | Dhs. 2,521.05 | Dhs. 126,052.50 |
| 100+ | Dhs. 2,224.46 | Dhs. 222,446.00 |
| N+ | Dhs. 444.89 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - XCZU3EG-L1SFVC784I
Le XCZU3EG-L1SFVC784I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur hétérogène : Quad ARM Cortex-A53 MPCore (jusqu’à 1,2 GHz), Dual ARM Cortex-R5 avec CoreSight et GPU ARM Mali-400 MP2
- Architecture FPGA : plus de 154 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement en temps réel
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée pour des opérations à faible latence
- Connectivité : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 100 °C
- Boîtier compact : 784-FCBGA (23 x 23 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les systèmes de vision industrielle, l'infrastructure 5G, l'avionique, la robotique et l'informatique embarquée haute performance nécessitant un traitement déterministe en temps réel avec accélération FPGA.
Spécifications techniques complètes
Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD.
Disponibilité à long terme : le statut actif des pièces garantit la continuité de l’approvisionnement pour des cycles de vie de produits pluriannuels.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
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