AMD XCZU3EG-L1UBVA530I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 2,480.51 | Dhs. 2,480.51 |
| 15+ | Dhs. 2,402.18 | Dhs. 36,032.70 |
| 25+ | Dhs. 2,349.95 | Dhs. 58,748.75 |
| 50+ | Dhs. 2,219.40 | Dhs. 110,970.00 |
| 100+ | Dhs. 1,958.30 | Dhs. 195,830.00 |
| N+ | Dhs. 391.66 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - Solution SoC FPGA de niveau entreprise
Le XCZU3EG-L1UBVA530I combine un traitement haute performance avec une logique programmable, offrant une solution système sur puce complète pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Traitement multicœur hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 pour le contrôle en temps réel + GPU ARM Mali™-400 MP2
- Logique programmable étendue : plus de 154 000 cellules logiques avec architecture FPGA Zynq® UltraScale+™ pour une accélération personnalisée
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de niveau industriel : plage de températures étendue (-40 °C à 100 °C TJ), conforme à la directive RoHS
- Disponibilité à long terme : Produit actif avec documentation complète et support AMD
Applications idéales
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale, les équipements d'imagerie médicale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.
Spécifications techniques complètes
Toutes les spécifications sont soumises à la fiche technique publiée par AMD. Contactez-nous pour connaître les tarifs dégressifs, les délais de livraison et obtenir une assistance technique.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 530-WFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 530-FCBGA (16x9,5) |
| RoHS |  |
XCZU3EG-L1UBVA530I.pdf