AMD XCZU3EG-L2SFVC784E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 3,220.23 | Dhs. 3,220.23 |
| 15+ | Dhs. 3,118.53 | Dhs. 46,777.95 |
| 25+ | Dhs. 3,050.74 | Dhs. 76,268.50 |
| 50+ | Dhs. 2,881.25 | Dhs. 144,062.50 |
| 100+ | Dhs. 2,542.28 | Dhs. 254,228.00 |
| N+ | Dhs. 508.46 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU3EG-L2SFVC784E
Le XCZU3EG-L2SFVC784E est un système sur puce (SoC) haute performance de la série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG d'AMD, combinant des capacités de traitement avancées avec la flexibilité FPGA pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ pour un traitement haute performance
- Double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ pour un contrôle en temps réel
- Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2
- Matrice FPGA de plus de 154 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisée
- 256 Ko de RAM pour les applications embarquées
- Fonctionnement multi-vitesses : 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant une logique programmable et un traitement haute performance : automatisation industrielle, ADAS automobiles, imagerie médicale, avionique aérospatiale, infrastructure de télécommunications 5G et accélération IA/ML en périphérie.
Forfait et disponibilité
Fourni en boîtier 784-FCBGA (23 x 23 mm), conditionnement en plateau. Actif et bénéficiant d'un support à long terme pour une intégration réussie et une continuité de la chaîne d'approvisionnement.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 154 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
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