AMD XCZU43DR-1FSVE1156E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 56,606.83 | Dhs. 56,606.83 |
| 15+ | Dhs. 54,819.24 | Dhs. 822,288.60 |
| 25+ | Dhs. 53,627.52 | Dhs. 1,340,688.00 |
| 50+ | Dhs. 50,648.21 | Dhs. 2,532,410.50 |
| 100+ | Dhs. 44,689.60 | Dhs. 4,468,960.00 |
| N+ | Dhs. 8,937.92 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU43DR-1FSVE1156E – SoC hautes performances avec convertisseurs de données RF intégrés
Le XCZU43DR-1FSVE1156E est un système sur puce (SoC) de pointe issu de la famille AMD Zynq UltraScale+ RFSoC. Il offre des performances exceptionnelles grâce à l'association d'une architecture FPGA avancée, de convertisseurs de données RF intégrés et de puissants cœurs de traitement ARM. Il est conçu pour les applications critiques dans les domaines des communications sans fil, de l'aérospatiale, de la défense, des systèmes radar et des tests et mesures à haute vitesse.
Principales caractéristiques techniques
- Système de traitement double : processeur quadricœur ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight (1,2 GHz) + double processeur ARM Cortex-R5 avec CoreSight (500 MHz) pour le contrôle en temps réel et le traitement des applications.
- Capacité logique massive : plus de 930 000 cellules logiques programmables permettant un traitement complexe du signal, une accélération personnalisée et des architectures de traitement parallèle.
- Convertisseurs de données RF intégrés : CAN et CNA haute vitesse pour l’échantillonnage RF direct et la génération de formes d’onde
- Mémoire sur puce : 256 Ko de RAM intégrée pour un accès aux données et une mise en mémoire tampon à latence ultra-faible.
- Connectivité complète : interface mémoire DDR, moteurs DMA, PCIe Gen3, Ethernet Gigabit, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : température de jonction de 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements exigeants.
- Boîtier compact : FCBGA 1156 broches (35 x 35 mm) pour les cartes haute densité.
- État de production actif : Disponibilité à long terme garantie pour les projets critiques et aérospatiaux
- Conforme à la norme RoHS : fabrication sans plomb et respectueuse de l’environnement
Applications cibles
Infrastructure sans fil 5G/6G, systèmes radar à antenne réseau à commande de phase, radio logicielle (SDR), communications par satellite, guerre électronique (EW), surveillance du spectre, acquisition de données à haute vitesse, formation de faisceaux numériques, MIMO massif et systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS).
Pourquoi choisir le XCZU43DR-1FSVE1156E ?
Ce système sur puce RF (RFSoC) allie la flexibilité de la logique programmable à l'intégration de convertisseurs de données RF, éliminant ainsi le besoin de composants ADC/DAC externes et réduisant la complexité de la carte, la consommation d'énergie et le coût de la nomenclature. Son architecture de traitement hétérogène permet de répartir les tâches de contrôle en temps réel (Cortex-R5) et les tâches applicatives de haut niveau (Cortex-A53), tout en exploitant la matrice FPGA pour des pipelines de traitement du signal personnalisés.
Spécifications techniques complètes
Approvisionnement et soutien
Nous fournissons des composants AMD authentiques, accompagnés de la documentation complète du fabricant, d'une traçabilité et d'un engagement de disponibilité à long terme. Chaque unité est livrée avec des fiches techniques complètes, des schémas de référence et des ressources d'assistance technique pour accélérer votre cycle de développement.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |

XCZU43DR-1FSVE1156E.pdf