AMD XCZU43DR-1FSVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 70,757.43 | Dhs. 70,757.43 |
| 15+ | Dhs. 68,522.97 | Dhs. 1,027,844.55 |
| 25+ | Dhs. 67,033.34 | Dhs. 1,675,833.50 |
| 50+ | Dhs. 63,309.27 | Dhs. 3,165,463.50 |
| 100+ | Dhs. 55,861.12 | Dhs. 5,586,112.00 |
| N+ | Dhs. 11,172.22 | Price Inquiry |
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Présentation du SoC RF AMD XCZU43DR-1FSVE1156I Zynq® UltraScale+™
Le système sur puce (SoC) AMD XCZU43DR-1FSVE1156I est un système sur puce (SoC) hautes performances qui combine une architecture FPGA avancée avec des convertisseurs de données RF intégrés et des sous-systèmes de traitement ARM. Ce SoC RF Zynq® UltraScale+™ offre une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, des télécommunications, du médical et de l'industrie nécessitant un traitement du signal en temps réel et une logique programmable.
Principales caractéristiques et avantages
- Sous-systèmes de traitement doubles : quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) pour le traitement des applications et deux cœurs ARM® Cortex™-R5 (500 MHz) pour le contrôle en temps réel
- Capacité logique massive : plus de 930 000 cellules logiques offrent une matrice programmable étendue pour l’accélération et le traitement du signal personnalisés.
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire embarquée haute vitesse pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données.
- Connectivité étendue : interfaces intégrées CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART et MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (température de jonction)
- Conditionnement avancé : boîtier FCBGA 1156 broches (35 x 35 mm) pour une densité d’E/S et des performances thermiques élevées.
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications idéales
Ce RFSoC est conçu pour les applications exigeant une acquisition de données à haute vitesse, un traitement en temps réel et une programmabilité flexible, notamment l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes radar et SIGINT, la radio logicielle, les équipements de test et de mesure, l'imagerie médicale et les systèmes aérospatiaux/de défense.
Assistance tout au long du cycle de vie
En tant que produit actif d'AMD, le XCZU43DR-1FSVE1156I bénéficie d'un support de fabrication continu, d'une documentation complète et d'une disponibilité à long terme, éléments essentiels pour les projets avec des délais de déploiement et des exigences de cycle de vie étendus.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCZU43DR-1FSVE1156I.pdf