AMD XCZU43DR-L2FFVG1517I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 123,413.98 | Dhs. 123,413.98 |
| 15+ | Dhs. 119,516.70 | Dhs. 1,792,750.50 |
| 25+ | Dhs. 116,918.51 | Dhs. 2,922,962.75 |
| 50+ | Dhs. 110,423.04 | Dhs. 5,521,152.00 |
| 100+ | Dhs. 97,432.10 | Dhs. 9,743,210.00 |
| N+ | Dhs. 19,486.42 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
AMD XCZU43DR-L2FFVG1517I - FPGA Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Le système sur puce AMD XCZU43DR-L2FFVG1517I est un système sur puce RFSoC Zynq® UltraScale+™ hautes performances combinant une architecture FPGA avancée, des convertisseurs de données RF intégrés et des sous-systèmes de traitement ARM®. Il est conçu pour les applications aérospatiales, de défense, de télécommunications et de calcul haute performance nécessitant un traitement du signal en temps réel et une intelligence adaptative.
Principales caractéristiques et avantages
- Plus de 930 000 cellules logiques - Capacité logique programmable massive pour le traitement de signaux complexes et l'accélération personnalisée
- Processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ - Traitement d'applications 64 bits hautes performances à 1,333 GHz
- Double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ - Sous-système de traitement en temps réel à 533 MHz pour un contrôle déterministe
- Convertisseurs de données RF intégrés - L'échantillonnage RF direct élimine les composants externes et réduit la complexité du système
- 256 Ko de RAM intégrée - Mémoire locale rapide pour les tâches de traitement critiques
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, DMA, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier 1517-FCBGA (40 x 40 mm) - Réseau de billes haute densité pour des performances d'E/S et thermiques maximales
Applications idéales
- Infrastructure sans fil 5G et systèmes MIMO massifs
- Systèmes de radar à balayage électronique et de guerre électronique
- Plateformes de radio logicielle (SDR)
- Équipement d'acquisition et de test de données à haute vitesse
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Automatisation industrielle et vision industrielle
Avantages du distributeur agréé
Lorsque vous vous procurez le XCZU43DR-L2FFVG1517I auprès de notre réseau de distribution agréé, vous recevez :
- ✓ Composants AMD 100 % authentiques - Pièces d'origine scellées en usine avec garantie constructeur complète
- ✓ Dossier de documentation complet : fiches techniques, schémas de référence, notes d’application et ressources techniques
- ✓ Traçabilité complète - Documentation de la chaîne de traçabilité de l'usine à vos installations
- ✓ Assistance tout au long du cycle de vie – Disponibilité garantie pour les programmes pluriannuels et la gestion de l’obsolescence
- ✓ Assistance à la conception : Accédez à une expertise technique et à des conceptions de référence pour accélérer votre développement
- ✓ Logistique mondiale - Expédition fiable via des canaux agréés avec manutention appropriée et protection contre les décharges électrostatiques
Spécifications techniques
Référence : XCZU43DR-L2FFVG1517I
Fabricant : AMD (Advanced Micro Devices)
Gamme de produits : Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Conformité : Conforme à la directive RoHS
Pour obtenir la documentation technique, les schémas de référence et l'assistance à l'intégration, veuillez contacter notre équipe d'ingénierie. Nous proposons une assistance technique complète avant et après-vente afin de garantir l'intégration réussie de ce SoC avancé dans votre architecture système.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,333 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1517-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

XCZU43DR-L2FFVG1517I.pdf