AMD XCZU46DR-2FSVH1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 125,042.14 | Dhs. 125,042.14 |
| 15+ | Dhs. 121,093.43 | Dhs. 1,816,401.45 |
| 25+ | Dhs. 118,460.96 | Dhs. 2,961,524.00 |
| 50+ | Dhs. 111,879.80 | Dhs. 5,593,990.00 |
| 100+ | Dhs. 98,717.47 | Dhs. 9,871,747.00 |
| N+ | Dhs. 19,743.49 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU46DR-2FSVH1760I
Le XCZU46DR-2FSVH1760I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC. Il combine une architecture FPGA avancée avec des convertisseurs de données RF intégrés et de puissants cœurs de traitement ARM. Ce composant offre des performances exceptionnelles pour les applications exigeantes de traitement RF et de signaux dans les secteurs de l'aérospatiale, des télécommunications, de l'imagerie médicale et des systèmes industriels.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité logique massive : plus de 930 000 cellules logiques offrent des ressources programmables étendues pour des conceptions numériques complexes.
- Systèmes de traitement doubles : quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,333 GHz) pour le traitement des applications et deux cœurs ARM® Cortex™-R5 (533 MHz) pour le contrôle en temps réel
- Capacités RF intégrées : l’architecture RFSoC native élimine les composants externes, réduisant ainsi la complexité de la carte et la consommation d’énergie.
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) ; un fonctionnement fiable même dans des environnements difficiles
- Prise en charge avancée de la mémoire : 256 Ko de RAM avec périphériques DDR, DMA et PCIe pour les applications à large bande passante
Applications idéales
Idéal pour les infrastructures sans fil 5G, les systèmes radar à antenne réseau à commande de phase, la radio logicielle (SDR), les équipements de test et de mesure, l'imagerie médicale par ultrasons et les systèmes de communication aérospatiaux/de défense.
Spécifications techniques
Qualité et conformité
Ce composant est conforme à la directive RoHS et provient de circuits de distribution agréés, garantissant une traçabilité et une authenticité totales. Il bénéficie de l'engagement d'AMD en matière de cycle de vie et d'un support technique complet.
Pourquoi choisir ce composant ?
En tant que distributeur agréé, nous fournissons des composants AMD authentiques avec garantie constructeur complète, documentation technique et assistance à l'intégration. Notre équipe peut vous accompagner dans le choix des composants, les conceptions de référence et la gestion du cycle de vie afin de garantir la réussite de votre projet.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,333 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU46DR-2FSVH1760I.pdf