AMD XCZU46DR-L1FFVH1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 109,410.19 | Dhs. 109,410.19 |
| 15+ | Dhs. 105,955.14 | Dhs. 1,589,327.10 |
| 25+ | Dhs. 103,651.77 | Dhs. 2,591,294.25 |
| 50+ | Dhs. 97,893.34 | Dhs. 4,894,667.00 |
| 100+ | Dhs. 86,376.47 | Dhs. 8,637,647.00 |
| N+ | Dhs. 17,275.29 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC XCZU46DR-L1FFVH1760I
Le SoC RF AMD XCZU46DR-L1FFVH1760I est un dispositif Zynq® UltraScale+™ hautes performances doté de plus de 930 000 cellules logiques. Il combine une logique programmable avec des convertisseurs de données RF intégrés et un système de traitement. Il est idéal pour les applications aérospatiales, de défense, de télécommunications et d'infrastructures sans fil avancées nécessitant des capacités FPGA haute densité avec traitement intégré du signal RF.
Caractéristiques principales
- Système de traitement : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) avec CoreSight™ + Dual ARM® Cortex™-R5 (500 MHz) avec CoreSight™
- Architecture FPGA : plus de 930 000 cellules logiques pour le traitement de signaux numériques complexes et l’implémentation de logique personnalisée
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée pour le traitement en temps réel
- Connectivité : CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques : DDR, DMA, PCIe pour le transfert de données à haut débit
- Température de fonctionnement : -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements industriels et aérospatiaux
- Boîtier : 1760-FCBGA (42,5 mm × 42,5 mm)
- Statut : Production active avec support à long terme
Applications
Ce dispositif RFSoC est conçu pour des applications exigeantes telles que l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes radar à réseau phasé, la guerre électronique, la radio logicielle (SDR), les équipements de test et de mesure et les plateformes informatiques hautes performances nécessitant une chaîne de signaux RF intégrée et une logique programmable.
Avantages réservés aux distributeurs agréés
Nous fournissons des composants AMD 100 % authentiques, accompagnés de la documentation complète du fabricant, des certificats de traçabilité et d'une garantie. Tous les composants proviennent des stocks de distributeurs agréés et sont manipulés avec soin et protégés contre les décharges électrostatiques. Assistance à l'intégration, schémas de référence et ressources techniques sont disponibles.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU46DR-L1FFVH1760I.pdf