AMD XCZU46DR-L1FSVH1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 109,410.19 | Dhs. 109,410.19 |
| 15+ | Dhs. 105,955.14 | Dhs. 1,589,327.10 |
| 25+ | Dhs. 103,651.77 | Dhs. 2,591,294.25 |
| 50+ | Dhs. 97,893.34 | Dhs. 4,894,667.00 |
| 100+ | Dhs. 86,376.47 | Dhs. 8,637,647.00 |
| N+ | Dhs. 17,275.29 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC XCZU46DR-L1FSVH1760I
Le XCZU46DR-L1FSVH1760I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant des convertisseurs de données RF avec une logique programmable, offrant une puissance de traitement exceptionnelle pour les applications aérospatiales, de télécommunications et industrielles avancées.
Caractéristiques principales
- Plus de 930 000 cellules logiques – Une architecture FPGA massive pour le traitement de signaux complexes et l’implémentation de logique personnalisée
- Processeurs d'application hautes performances Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ – 1,2 GHz avec débogage CoreSight™
- Processeurs doubles ARM® Cortex™-R5 – Processeurs temps réel 500 MHz pour le contrôle déterministe et les fonctions critiques de sécurité
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko – Mémoire embarquée rapide pour un accès aux données à faible latence
- Convertisseurs de données RF intégrés – L’échantillonnage RF direct élimine les composants externes et réduit la complexité du système.
- Connectivité avancée – Interfaces PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I2C, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles – Fonctionne de manière fiable de -40 °C à +100 °C (TJ)
- Boîtier 1760-FCBGA – Format 42,5 mm × 42,5 mm pour les conceptions haute densité
Applications
Idéal pour les infrastructures sans fil 5G, les systèmes radar à antenne réseau à commande de phase, la radio logicielle (SDR), les équipements de test et de mesure, les systèmes aérospatiaux et de défense, et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant un traitement RF intégré.
Distribution et assistance agréées
Nous fournissons des composants AMD authentiques, accompagnés de la documentation complète du fabricant, de certificats de traçabilité et d'une disponibilité à long terme. Notre équipe technique propose une assistance à l'intégration, des conceptions de référence et des conseils d'application pour accélérer votre cycle de développement et limiter les risques d'obsolescence.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |  |
XCZU46DR-L1FSVH1760I.pdf