AMD XCZU47DR-1FFVE1156E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 56,623.94 | Dhs. 56,623.94 |
| 15+ | Dhs. 54,835.81 | Dhs. 822,537.15 |
| 25+ | Dhs. 53,643.73 | Dhs. 1,341,093.25 |
| 50+ | Dhs. 50,663.52 | Dhs. 2,533,176.00 |
| 100+ | Dhs. 44,703.11 | Dhs. 4,470,311.00 |
| N+ | Dhs. 8,940.62 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR-1FFVE1156E
Le XCZU47DR-1FFVE1156E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq UltraScale+ RFSoC. Il combine une architecture FPGA avancée avec des convertisseurs de données RF intégrés et de puissants cœurs de traitement ARM. Il est conçu pour les applications exigeantes dans les domaines des communications sans fil, de l'aérospatiale, de la défense et des systèmes de test et de mesure.
Caractéristiques principales
- Plus de 930 000 cellules logiques – Ressources logiques programmables étendues pour le traitement de signaux complexes et l’intégration de propriété intellectuelle personnalisée
- Processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight – Traitement d'applications 64 bits hautes performances à 1,2 GHz
- Double processeur ARM Cortex-R5 avec CoreSight – Cœurs de traitement en temps réel à 500 MHz pour les tâches de contrôle déterministes
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko – Mémoire embarquée rapide pour des opérations à faible latence
- Convertisseurs de données RF intégrés – Capacité d'échantillonnage RF direct pour les applications radio logicielles et 5G
- Connectivité étendue – Interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, UART, SPI, I2C, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles – 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
- Boîtier 1156-FCBGA – Format 35 x 35 mm avec intégrité thermique et de signal avancée
- Conforme à la directive RoHS – Répond aux normes environnementales et réglementaires
Applications
Idéal pour les infrastructures sans fil 5G, les radars à antenne réseau à commande de phase, les systèmes de guerre électronique, la radio logicielle, les équipements de test et de mesure, et les plateformes d'acquisition de données à haute vitesse nécessitant un traitement RF intégré et la flexibilité des FPGA.
Spécifications techniques
Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCZU47DR-1FFVE1156E.pdf