AMD XCZU47DR-1FFVG1517E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 64,976.25 | Dhs. 64,976.25 |
| 15+ | Dhs. 62,924.36 | Dhs. 943,865.40 |
| 25+ | Dhs. 61,556.44 | Dhs. 1,538,911.00 |
| 50+ | Dhs. 58,136.63 | Dhs. 2,906,831.50 |
| 100+ | Dhs. 51,297.03 | Dhs. 5,129,703.00 |
| N+ | Dhs. 10,259.41 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC XCZU47DR-1FFVG1517E
Bénéficiez d'une puissance de traitement et d'une intégration RF inégalées avec l'AMD XCZU47DR-1FFVG1517E, un SoC RF Zynq® UltraScale+™ haut de gamme conçu pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications. Cette solution FPGA haute densité combine plus de 930 000 cellules logiques programmables avec un puissant système de traitement hétérogène doté de quatre processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ et de deux processeurs ARM® Cortex™-R5, offrant des performances exceptionnelles pour la radio logicielle, l'infrastructure 5G, les systèmes radar et le traitement avancé du signal.
Principaux avantages :
- Capacité logique massive : plus de 930 000 cellules logiques offrent des ressources considérables pour l’implémentation d’algorithmes complexes et le traitement parallèle.
- Traitement hétérogène : quatre cœurs ARM Cortex-A53 (1,2 GHz) et deux cœurs Cortex-R5 (500 MHz) permettent un partitionnement logiciel/matériel flexible.
- Connectivité complète : les interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART et MMC/SD/SDIO prennent en charge diverses architectures système.
- Fiabilité de niveau industriel : la plage de température de jonction de 0 °C à 100 °C garantit un fonctionnement stable dans des environnements exigeants.
- Qualité AMD authentique : provenant de distributeurs agréés, avec documentation complète du fabricant, traçabilité et garantie à long terme.
Conditionné dans un format robuste 1517-FCBGA (40x40mm) et expédié dans des plateaux de protection, chaque dispositif est conforme à la norme RoHS et bénéficie d'un support technique complet comprenant des conceptions de référence, des notes d'application et des conseils d'intégration de notre équipe d'ingénierie.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1517-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCZU47DR-1FFVG1517E.pdf