AMD AMD XCZU47DR-1FSVE1156E | FPGA Zynq UltraScale+ RFSoC | 930 000 cellules logiques | Quad ARM Cortex-A53
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 56,606.83 | Dhs. 56,606.83 |
| 15+ | Dhs. 54,819.24 | Dhs. 822,288.60 |
| 25+ | Dhs. 53,627.52 | Dhs. 1,340,688.00 |
| 50+ | Dhs. 50,648.21 | Dhs. 2,532,410.50 |
| 100+ | Dhs. 44,689.60 | Dhs. 4,468,960.00 |
| N+ | Dhs. 8,937.92 | Price Inquiry |
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FPGA AMD XCZU47DR-1FSVE1156E Zynq UltraScale+ RFSoC
Le AMD XCZU47DR-1FSVE1156E est un système sur puce radiofréquence (RFSoC) Zynq® UltraScale+™ hautes performances qui intègre des capacités de traitement avancées et une logique programmable. Il est ainsi idéal pour les applications exigeantes dans les domaines des communications sans fil, de l'aérospatiale, de la défense et des systèmes d'acquisition de données à haut débit. Ce dispositif combine un processeur quadricœur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5, offrant une puissance de calcul exceptionnelle et plus de 930 000 cellules logiques sur une matrice FPGA.
Principales caractéristiques et avantages
- Convertisseurs de données RF intégrés : éliminent les composants externes, réduisant ainsi la complexité de la carte et la consommation d’énergie.
- Processeur haute performance : Processeur quadricœur ARM Cortex-A53 (1,2 GHz) + double processeur ARM Cortex-R5 (500 MHz)
- Capacité logique massive : plus de 930 000 cellules logiques pour des conceptions FPGA complexes
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour une fiabilité en environnement difficile
- Connectivité complète : Ethernet, USB OTG, PCIe, bus CAN, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier compact : FCBGA 1156 billes (35 x 35 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications cibles
- Infrastructure radio logicielle (SDR) et sans fil 5G
- systèmes radar aérospatiaux et de défense
- Équipements de test et de mesure à grande vitesse
- Traitement avancé du signal et acquisition de données
- Applications RF et mixtes critiques
Conçu pour les applications RF et mixtes critiques, le XCZU47DR intègre des convertisseurs de données RF qui éliminent le besoin de composants externes, réduisant ainsi la complexité de la carte et la consommation d'énergie. Prenant en charge de multiples interfaces de connectivité haut débit, notamment Ethernet, USB OTG, PCIe et bus CAN, ce SoC RF offre la flexibilité et les performances requises pour les radios logicielles de nouvelle génération, les systèmes radar, les équipements de test et de mesure, ainsi que l'infrastructure sans fil 5G. Fonctionnant dans une plage de températures industrielles de 0 °C à 100 °C, il est proposé dans un boîtier FCBGA compact à 1156 billes (35 x 35 mm), garantissant sa fiabilité même dans les environnements les plus difficiles.
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir ce RFSoC ?
Le XCZU47DR-1FSVE1156E offre une intégration inégalée pour les applications RF, combinant puissance de traitement, logique programmable et conversion de données RF sur une seule puce. Cette intégration réduit le coût du système, l'encombrement sur la carte et la consommation d'énergie, tout en améliorant l'intégrité du signal et les performances du système. Bénéficiant des outils de développement complets d'AMD et de son engagement à long terme en matière de disponibilité des produits, ce SoC RF est le choix idéal pour vos applications sans fil, aérospatiales ou de défense de nouvelle génération.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |

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