AMD XCZU47DR-1FSVG1517I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 81,193.53 | Dhs. 81,193.53 |
| 15+ | Dhs. 78,629.52 | Dhs. 1,179,442.80 |
| 25+ | Dhs. 76,920.18 | Dhs. 1,923,004.50 |
| 50+ | Dhs. 72,646.84 | Dhs. 3,632,342.00 |
| 100+ | Dhs. 64,100.15 | Dhs. 6,410,015.00 |
| N+ | Dhs. 12,820.03 | Price Inquiry |
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AMD XCZU47DR-1FSVG1517I - FPGA Zynq® UltraScale+™ RFSoC
L' AMD XCZU47DR-1FSVG1517I est un système sur puce radiofréquence (RFSoC) Zynq® UltraScale+™ haute performance doté de plus de 930 000 cellules logiques, ce qui le rend idéal pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, des télécommunications, de l'automobile et de l'industrie nécessitant des capacités avancées de traitement du signal et de logique programmable.
Principales caractéristiques et avantages
- Sous-système de traitement double : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 (500 MHz) pour le contrôle en temps réel et le traitement d’applications
- Capacité logique massive : plus de 930 000 cellules logiques offrent des ressources FPGA étendues pour les conceptions complexes.
- Connectivité étendue : interfaces intégrées CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour une utilisation en environnement difficile
- Conditionnement avancé : boîtier 1517-FCBGA (40 x 40 mm) pour l’intégration haute densité
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire embarquée rapide pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données.
Applications idéales
Ce RFSoC est conçu pour la radio logicielle (SDR), l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes radar, les équipements de test et de mesure, l'avionique aérospatiale et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant des convertisseurs de données RF intégrés et une logique programmable.
Distributeur agréé - Traçabilité complète
Nous fournissons des composants AMD authentiques avec une documentation complète du fabricant, des garanties d'authenticité et une traçabilité complète de la chaîne d'approvisionnement afin de soutenir vos programmes de cycle de vie long et d'atténuer les risques d'obsolescence.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1517-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCZU47DR-1FSVG1517I.pdf