AMD XCZU47DR-2FFVE1156E
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 79,273.49 | Dhs. 79,273.49 |
| 15+ | Dhs. 76,770.13 | Dhs. 1,151,551.95 |
| 25+ | Dhs. 75,101.21 | Dhs. 1,877,530.25 |
| 50+ | Dhs. 70,928.92 | Dhs. 3,546,446.00 |
| 100+ | Dhs. 62,584.34 | Dhs. 6,258,434.00 |
| N+ | Dhs. 12,516.87 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR-2FFVE1156E
Le XCZU47DR-2FFVE1156E est un système sur puce (SoC) haute performance de la famille Zynq UltraScale+ RFSoC d'AMD, combinant une logique programmable avec un traitement embarqué pour des applications exigeantes de traitement RF et de signal dans les systèmes aérospatiaux, de communication et industriels.
Caractéristiques principales
- Plus de 930 000 cellules logiques – Architecture FPGA étendue pour le traitement de signaux numériques complexes et la logique personnalisée
- Processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore (1,333 GHz) – Traitement d'applications hautes performances avec débogage CoreSight
- Double processeur ARM Cortex-R5 (533 MHz) – Traitement en temps réel pour les tâches de contrôle déterministes
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko – Mémoire embarquée rapide pour des opérations à faible latence
- Connectivité étendue – Interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles – 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
- Boîtier 1156-FCBGA (35 x 35 mm) – Boîtier BGA compact à puce retournée pour les circuits intégrés haute densité.
- Conforme à la norme RoHS – Répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications
Idéal pour les infrastructures sans fil, les systèmes radar, la radio logicielle (SDR), les équipements de test et de mesure, l'avionique aérospatiale et les plateformes d'acquisition de données à grande vitesse nécessitant un traitement RF intégré et une logique programmable.
Spécifications techniques complètes
Documentation : Fiches techniques complètes et ressources techniques disponibles auprès d'AMD.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,333 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCZU47DR-2FFVE1156E.pdf
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