AMD XCZU47DR-L1FSVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 79,249.54 | Dhs. 79,249.54 |
| 15+ | Dhs. 76,746.93 | Dhs. 1,151,203.95 |
| 25+ | Dhs. 75,078.52 | Dhs. 1,876,963.00 |
| 50+ | Dhs. 70,907.49 | Dhs. 3,545,374.50 |
| 100+ | Dhs. 62,565.44 | Dhs. 6,256,544.00 |
| N+ | Dhs. 12,513.09 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC XCZU47DR-L1FSVE1156I
Le XCZU47DR-L1FSVE1156I est un système sur puce RF (RFSoC) hautes performances de la famille Zynq UltraScale+ d'AMD. Il combine une architecture FPGA avancée avec des convertisseurs de données RF intégrés et des sous-systèmes de traitement ARM. Conçu pour les applications aérospatiales, de défense, de télécommunications et de calcul haute performance, ce dispositif offre des capacités de traitement du signal exceptionnelles grâce à plus de 930 000 cellules logiques.
Caractéristiques principales
- Puissance de traitement : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 (500 MHz) avec débogage CoreSight™
- Ressources FPGA : plus de 930 000 cellules logiques pour le traitement de signaux numériques complexes et l’accélération personnalisée
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement à faible latence
- Connectivité : E/S complètes incluant Ethernet, USB OTG, PCIe, CANbus, SPI, I2C, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de fonctionnement : Qualité industrielle -40 °C à +100 °C (TJ)
- Boîtier : FCBGA 1156 broches (35 x 35 mm) pour intégration haute densité
Applications
Idéal pour les infrastructures sans fil 5G, les systèmes radar à antenne réseau à commande de phase, la radio logicielle (SDR), les équipements de test et de mesure, l'avionique aérospatiale et les systèmes d'acquisition de données à haute vitesse nécessitant un traitement intégré du signal RF.
Distribution et assistance agréées
Nous fournissons des composants AMD 100 % authentiques, avec traçabilité complète du fabricant, documentation et garantie. Tous les composants sont expédiés depuis les stocks de distributeurs agréés, avec un suivi complet de la chaîne de traçabilité, garantissant ainsi leur authenticité et leur disponibilité tout au long du cycle de vie des applications critiques.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCZU47DR-L1FSVE1156I.pdf