AMD XCZU47DR-L2FFVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 107,550.74 | Dhs. 107,550.74 |
| 15+ | Dhs. 104,154.40 | Dhs. 1,562,316.00 |
| 25+ | Dhs. 101,890.17 | Dhs. 2,547,254.25 |
| 50+ | Dhs. 96,229.61 | Dhs. 4,811,480.50 |
| 100+ | Dhs. 84,908.48 | Dhs. 8,490,848.00 |
| N+ | Dhs. 16,981.70 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR-L2FFVE1156I
Le XCZU47DR-L2FFVE1156I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq UltraScale+ RFSoC. Il combine une architecture FPGA avancée avec des convertisseurs de données RF intégrés et des sous-systèmes de traitement ARM. Conçu pour les applications exigeantes dans les domaines des communications sans fil, de l'aérospatiale, de la défense et des tests et mesures, ce dispositif offre une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles sur une seule puce.
Caractéristiques principales
- Plus de 930 000 cellules logiques - Capacité logique programmable massive pour le traitement de signaux complexes et l'accélération personnalisée
- Processeurs d'application 64 bits hautes performances Quad ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight - 1,333 GHz
- Processeurs temps réel double cœur ARM Cortex-R5 avec CoreSight à 533 MHz pour les tâches de contrôle déterministes
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée rapide pour les chemins de données critiques
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40 °C à +100 °C (température de jonction)
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier 1156-FCBGA - Boîtier compact 35 mm x 35 mm à puce retournée (BGA) pour circuits intégrés haute densité.
Applications
Idéal pour les infrastructures sans fil 5G, les systèmes radar à antenne réseau à commande de phase, la radio logicielle (SDR), la guerre électronique, les communications par satellite et les systèmes d'acquisition de données à haut débit nécessitant un traitement intégré du signal RF et une logique programmable.
Spécifications techniques
Conforme à la directive RoHS - Répond aux normes environnementales en matière de fabrication sans plomb et de restrictions relatives aux substances dangereuses.
Tous nos produits proviennent de distributeurs agréés et sont entièrement traçables. Ils sont accompagnés de la documentation du fabricant. Contactez-nous pour connaître nos tarifs dégressifs, nos délais de livraison et bénéficier d'une assistance technique.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,333 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCZU47DR-L2FFVE1156I.pdf