AMD XCZU48DR-1FFVG1517E
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 79,998.84 | Dhs. 79,998.84 |
| 15+ | Dhs. 77,472.54 | Dhs. 1,162,088.10 |
| 25+ | Dhs. 75,788.35 | Dhs. 1,894,708.75 |
| 50+ | Dhs. 71,577.89 | Dhs. 3,578,894.50 |
| 100+ | Dhs. 63,156.96 | Dhs. 6,315,696.00 |
| N+ | Dhs. 12,631.39 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC XCZU48DR-1FFVG1517E
Système sur puce RF haute performance combinant une architecture FPGA avec des convertisseurs de données RF intégrés et un sous-système de traitement ARM. Idéal pour les applications aérospatiales, de défense, de télécommunications et d'infrastructures sans fil avancées nécessitant un traitement du signal en temps réel et des capacités de radio logicielle.
Caractéristiques principales
- Plus de 930 000 cellules logiques – Une architecture FPGA massive pour le traitement de signaux complexes et la logique personnalisée
- Processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore – Traitement d'applications 64 bits hautes performances à 1,2 GHz
- Double processeur ARM Cortex-R5 – Sous-système de traitement en temps réel à 500 MHz avec débogage CoreSight
- Convertisseurs de données RF intégrés – L’échantillonnage RF direct élimine les composants externes
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko – Mémoire à faible latence pour les opérations critiques
- Connectivité étendue – PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I2C, UART/USART
- Boîtier 1517-FCBGA – Format 40 x 40 mm pour les circuits intégrés haute densité
- Plage de températures industrielles – température de jonction de 0 °C à 100 °C
Applications
- Infrastructure sans fil 5G/6G et MIMO massif
- Systèmes de radar à antenne réseau à commande de phase et de formation de faisceaux
- Plateformes de radio logicielle (SDR)
- communications aérospatiales et de défense
- Instrumentation de test et de mesure
- Acquisition de données à haute vitesse et renseignement électromagnétique
Avantages réservés aux distributeurs agréés
- ✓ Emballage scellé en usine avec traçabilité complète du fabricant
- ✓ Disponibilité tout au long du cycle de vie et gestion de l'obsolescence
- ✓ Ressources d'assistance technique et de conception de référence
- ✓ Documentation de conformité et certification RoHS
- ✓ Livraison internationale via les canaux autorisés
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1517-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

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