AMD XCZU49DR-L1FSVF1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 114,899.62 | Dhs. 114,899.62 |
| 15+ | Dhs. 111,271.20 | Dhs. 1,669,068.00 |
| 25+ | Dhs. 108,852.26 | Dhs. 2,721,306.50 |
| 50+ | Dhs. 102,804.92 | Dhs. 5,140,246.00 |
| 100+ | Dhs. 90,710.22 | Dhs. 9,071,022.00 |
| N+ | Dhs. 18,142.04 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU49DR-L1FSVF1760I
Le XCZU49DR-L1FSVF1760I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC. Il combine une architecture FPGA avancée avec des convertisseurs de données RF intégrés et des sous-systèmes de traitement ARM. Il est conçu pour les applications aérospatiales, de défense, de télécommunications et de calcul haute performance nécessitant un traitement du signal en temps réel et une accélération matérielle adaptative.
Principales caractéristiques et avantages
- Plus de 930 000 cellules logiques – Capacité logique programmable massive pour les conceptions numériques complexes et les pipelines de traitement du signal
- Processeurs d'application hautes performances Quad ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight – 1,2 GHz – pour applications Linux embarquées, RTOS et systèmes bare-metal.
- Processeurs temps réel doubles ARM Cortex-R5 avec CoreSight – 500 MHz pour le contrôle déterministe, les fonctions critiques de sécurité et la gestion du système
- Convertisseurs de données RF intégrés – La capacité d'échantillonnage RF direct élimine les composants ADC/DAC externes, réduisant ainsi le coût de la nomenclature et la complexité de la carte.
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko – Mémoire à faible latence pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données critiques
- Connectivité avancée – Les interfaces PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus et DDR prennent en charge diverses architectures système.
- Plage de température étendue – fonctionnement de -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements industriels et aérospatiaux difficiles
- Boîtier 1760-FCBGA – Format 42,5 mm × 42,5 mm optimisé pour les conceptions haute densité
Applications typiques
- Infrastructure sans fil 5G/6G et stations de base MIMO massives
- Systèmes de radar à balayage électronique et de guerre électronique
- Plateformes de radio logicielle (SDR) et de radio cognitive
- Équipements d'acquisition de données à haute vitesse et de test et mesure
- Systèmes de renseignement électromagnétique (SIGINT) aérospatiaux et de défense
- Imagerie médicale et traitement des ultrasons
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Spécifications techniques
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 930 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1760-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1760-FCBGA (42,5 x 42,5) |
| RoHS |

XCZU49DR-L1FSVF1760I.pdf