AMD XCZU4CG-L2FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 7,527.39 | Dhs. 7,527.39 |
| 15+ | Dhs. 7,289.68 | Dhs. 109,345.20 |
| 25+ | Dhs. 7,131.21 | Dhs. 178,280.25 |
| 50+ | Dhs. 6,735.03 | Dhs. 336,751.50 |
| 100+ | Dhs. 5,942.68 | Dhs. 594,268.00 |
| N+ | Dhs. 1,188.54 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG - XCZU4CG-L2FBVB900E
Le XCZU4CG-L2FBVB900E est un système sur puce (SoC) hautes performances combinant deux processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5, ainsi qu'une matrice FPGA de plus de 192 000 cellules logiques. Cette architecture hétérogène puissante offre une capacité de traitement exceptionnelle et une grande flexibilité de programmation pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Puissance de traitement bicœur : ARM Cortex-A53 MPCore à 1,2 GHz + ARM Cortex-R5 à 500 MHz avec débogage CoreSight
- Ressources FPGA étendues : plus de 192 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement du signal
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de niveau industriel : température de jonction de 0 °C à 100 °C, conforme aux normes RoHS/REACH
- Boîtier compact 900-FCBGA : encombrement de 31 x 31 mm pour les conceptions à espace restreint
- État de production actif : Disponibilité à long terme pour les intégrations critiques
Applications idéales
Idéal pour les systèmes de vision embarqués, la commande de moteurs, les passerelles IoT industrielles, l'imagerie médicale, l'avionique, les systèmes automobiles ADAS et les équipements de télécommunications haute fiabilité nécessitant un traitement déterministe en temps réel combiné à une accélération FPGA.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 192 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
XCZU4CG-L2FBVB900E.pdf