AMD XCZU4EG-2FBVB900I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 8,532.84 | Dhs. 8,532.84 |
| 15+ | Dhs. 8,263.37 | Dhs. 123,950.55 |
| 25+ | Dhs. 8,083.73 | Dhs. 202,093.25 |
| 50+ | Dhs. 7,634.63 | Dhs. 381,731.50 |
| 100+ | Dhs. 6,736.44 | Dhs. 673,644.00 |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - XCZU4EG-2FBVB900I
Le XCZU4EG-2FBVB900I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant la puissance de traitement ARM et la programmabilité FPGA, idéal pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales :
- Processeur hétérogène : Quad ARM Cortex-A53 MPCore (1,3 GHz) + Dual ARM Cortex-R5 avec CoreSight + GPU ARM Mali-400 MP2
- Architecture FPGA : plus de 192 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement en temps réel
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée pour des opérations à faible latence
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Qualité industrielle : Température de fonctionnement de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier compact : 900-FCBGA (31 x 31 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conformité : certifié RoHS, en production.
Applications :
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique et les systèmes embarqués haute fiabilité nécessitant des performances déterministes en temps réel.
Spécifications techniques complètes :
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 192 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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