AMD XCZU4EG-L2FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 8,532.84 | Dhs. 8,532.84 |
| 15+ | Dhs. 8,263.37 | Dhs. 123,950.55 |
| 25+ | Dhs. 8,083.73 | Dhs. 202,093.25 |
| 50+ | Dhs. 7,634.63 | Dhs. 381,731.50 |
| 100+ | Dhs. 6,736.44 | Dhs. 673,644.00 |
| N+ | Dhs. 1,347.29 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU4EG-L2FBVB900E
Le XCZU4EG-L2FBVB900E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant une matrice FPGA avec un traitement embarqué, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ pour le traitement d'applications
- Double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ pour un contrôle en temps réel
- Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2
- Plus de 192 000 cellules logiques pour une implémentation FPGA flexible
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko
- Fonctionnement multi-vitesses : 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Connectivité et périphériques
Prise en charge complète des E/S, notamment CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG, ainsi que des périphériques DMA et de temporisateur de surveillance pour une intégration système robuste.
Fiabilité de niveau industriel
Une plage de températures de fonctionnement de 0°C à 100°C (TJ), un boîtier 900-FCBGA (31x31mm) et une conformité totale à la directive RoHS garantissent une disponibilité à long terme et le respect des réglementations pour les déploiements de production.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 192 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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