AMD XCZU55DR-1FFVE1156I

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25+ Dhs. 52,863.83 Dhs. 1,321,595.75
50+ Dhs. 49,926.95 Dhs. 2,496,347.50
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AMD XCZU55DR-1FFVE1156I Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR

Le système sur puce (SoC) AMD XCZU55DR-1FFVE1156I est un système sur puce (SoC) hautes performances combinant logique programmable et convertisseurs de données RF. Il est conçu pour les communications sans fil avancées, l'aérospatiale, la défense et les applications de test et de mesure. Ce dispositif industriel intègre une architecture de traitement hétérogène puissante, composée de quatre processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ et de deux processeurs ARM® Cortex™-R5, le tout intégré à une matrice FPGA.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture à double processeur : Quad ARM Cortex-A53 MPCore (1,2 GHz) + Dual ARM Cortex-R5 (500 MHz) avec débogage CoreSight
  • Système sur puce RF : les convertisseurs de données RF intégrés éliminent les composants externes, réduisant ainsi le coût de la nomenclature et la complexité de la carte.
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les déploiements en environnements difficiles
  • Connectivité complète : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
  • Périphériques avancés : contrôleur de mémoire DDR, DMA, PCIe, temporisateur de surveillance pour la fiabilité du système
  • Boîtier compact 1156-FCBGA : encombrement de 35 mm x 35 mm optimisé pour les conceptions à espace restreint
  • État de production actif : disponibilité à long terme garantie par AMD pour les applications critiques.
  • Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial

Applications idéales

Ce Zynq UltraScale+ RFSoC est conçu pour des applications exigeantes telles que l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes radar à réseau phasé, la guerre électronique, la radio logicielle (SDR), les communications par satellite et les systèmes d'acquisition de données à haut débit nécessitant un traitement intégré du signal RF.

Spécifications techniques complètes

Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD.

Authenticité garantie : Provenant directement de distributeurs agréés, avec traçabilité complète et garantie du fabricant.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture MPU, FPGA
Processeur principal Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM -
Périphériques DDR, DMA, PCIe, WDT
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 500 MHz, 1,2 GHz
Attributs principaux Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 1156-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 1156-FCBGA (35x35)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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