AMD XCZU55DR-1FSVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 55,783.85 | Dhs. 55,783.85 |
| 15+ | Dhs. 54,022.25 | Dhs. 810,333.75 |
| 25+ | Dhs. 52,847.86 | Dhs. 1,321,196.50 |
| 50+ | Dhs. 49,911.86 | Dhs. 2,495,593.00 |
| 100+ | Dhs. 44,039.88 | Dhs. 4,403,988.00 |
| N+ | Dhs. 8,807.98 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU55DR-1FSVE1156I
Le XCZU55DR-1FSVE1156I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq UltraScale+ RFSoC DR, alliant des capacités de traitement avancées à la programmabilité FPGA. Ce dispositif intègre un cœur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight et un cœur dual ARM Cortex-R5 avec CoreSight, offrant une puissance de calcul exceptionnelle pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles et de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Architecture à double traitement : intégration MPU et FPGA pour une flexibilité maximale
- Performances haute vitesse : vitesses de traitement de 500 MHz et 1,2 GHz
- Connectivité avancée : CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements exigeants
- Boîtier compact : 1156-FCBGA (35 x 35 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement
Applications
Idéal pour la radio logicielle (SDR), l'infrastructure sans fil, les équipements de test et de mesure, les systèmes aérospatiaux et de défense, et les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS).
Authenticité garantie
Tous les composants proviennent directement de distributeurs AMD agréés et sont accompagnés de la documentation complète du fabricant, d'une traçabilité totale et d'un support technique à long terme. Chaque composant est livré dans un emballage scellé d'usine, avec les fiches techniques complètes et les schémas de référence.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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