AMD XCZU55DR-2FFVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 71,402.43 | Dhs. 71,402.43 |
| 15+ | Dhs. 69,147.62 | Dhs. 1,037,214.30 |
| 25+ | Dhs. 67,644.41 | Dhs. 1,691,110.25 |
| 50+ | Dhs. 63,886.39 | Dhs. 3,194,319.50 |
| 100+ | Dhs. 56,370.35 | Dhs. 5,637,035.00 |
| N+ | Dhs. 11,274.07 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ RFSoC DR - SoC FPGA hautes performances
Le XCZU55DR-2FFVE1156I est un système sur puce (SoC) haut de gamme de la famille AMD Zynq UltraScale+ RFSoC DR, combinant un traitement puissant avec une logique programmable pour les applications aérospatiales, de communication et industrielles exigeantes.
Caractéristiques principales
- Cœurs de traitement doubles : Quadruple cœur ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight (1,3 GHz) + Double cœur ARM Cortex-R5 avec CoreSight (533 MHz)
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité avancée : CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Périphériques haut débit : DDR, DMA, PCIe, temporisateur de surveillance
- Boîtier compact : 1156-FCBGA (35 x 35 mm) pour les conceptions à espace restreint
- État de production actif : disponibilité à long terme garantie
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement
Applications idéales
Idéal pour les infrastructures sans fil 5G, la radio logicielle, les systèmes radar, les équipements de test et de mesure, les systèmes aérospatiaux et de défense, et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.
Spécifications techniques complètes
Documentation : La documentation technique complète et les fiches techniques sont disponibles auprès d'AMD/Xilinx.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |
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