AMD XCZU55DR-2FSVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 71,402.43 | Dhs. 71,402.43 |
| 15+ | Dhs. 69,147.62 | Dhs. 1,037,214.30 |
| 25+ | Dhs. 67,644.41 | Dhs. 1,691,110.25 |
| 50+ | Dhs. 63,886.39 | Dhs. 3,194,319.50 |
| 100+ | Dhs. 56,370.35 | Dhs. 5,637,035.00 |
| N+ | Dhs. 11,274.07 | Price Inquiry |
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AMD XCZU55DR-2FSVE1156I - FPGA Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
Le XCZU55DR-2FSVE1156I est un système sur puce RF (RFSoC) hautes performances de la famille AMD Zynq® UltraScale+™, combinant une architecture FPGA avancée, des convertisseurs de données RF intégrés et un système de traitement puissant. Ce composant est idéal pour les applications aérospatiales, de défense, de télécommunications et de calcul haute performance nécessitant un traitement du signal en temps réel et une intelligence adaptative.
Principales caractéristiques et avantages
- Système de traitement double : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 pour le contrôle en temps réel et le traitement des applications
- Convertisseurs de données RF intégrés : l’échantillonnage RF direct élimine les composants externes, réduisant ainsi le coût de la nomenclature et la complexité de la carte.
- Connectivité avancée : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus et plusieurs interfaces série pour une intégration système flexible
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les déploiements en environnements difficiles
- Boîtier 1156-FCBGA : Format compact de 35 x 35 mm offrant d’excellentes performances thermiques
- Stock autorisé : Traçabilité complète du fabricant, documentation et assistance garantie
Applications cibles
Ce système sur puce RF (RFSoC) est conçu pour les applications exigeantes telles que l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes radar à antenne réseau à commande de phase, la guerre électronique, la radio logicielle (SDR), les équipements de test et de mesure, et les communications par satellite. L'association d'un échantillonnage RF à haute vitesse, d'une logique programmable et d'un traitement embarqué permet une intégration complète de la chaîne de traitement du signal sur un seul dispositif.
Support intégré à la conception
Nous proposons une assistance complète à l'intégration, incluant des schémas de référence, des cartes d'évaluation, la documentation technique et un accès direct aux ingénieurs d'application AMD. Notre équipe vous accompagne tout au long de votre cycle de développement, de la validation de concept à la mise en production.
Spécifications techniques complètes
Commande et disponibilité
Disponible en stock agréé avec documentation et traçabilité complètes du fabricant. Nous assurons la livraison internationale via nos canaux agréés et garantissons une disponibilité à long terme pour protéger votre investissement. Contactez notre équipe pour connaître nos tarifs dégressifs, nos délais de livraison et bénéficier d'une assistance technique.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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