AMD XCZU55DR-L1FSVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 62,478.81 | Dhs. 62,478.81 |
| 15+ | Dhs. 60,505.79 | Dhs. 907,586.85 |
| 25+ | Dhs. 59,190.44 | Dhs. 1,479,761.00 |
| 50+ | Dhs. 55,902.09 | Dhs. 2,795,104.50 |
| 100+ | Dhs. 49,325.37 | Dhs. 4,932,537.00 |
| N+ | Dhs. 9,865.07 | Price Inquiry |
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AMD XCZU55DR-L1FSVE1156I - FPGA Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
Le XCZU55DR-L1FSVE1156I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR. Il combine une architecture FPGA avancée avec des convertisseurs de données RF intégrés et des capacités de traitement avancées. Ce composant intègre quatre processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5, offrant des performances exceptionnelles pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles et de télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture à double processeur : quatre cœurs ARM Cortex-A53 (1,2 GHz) + deux cœurs ARM Cortex-R5 (500 MHz) pour un traitement d’applications polyvalent.
- Connectivité avancée : interfaces CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements exigeants
- Boîtier compact 1156-FCBGA : format 35 x 35 mm optimisé pour les conceptions à espace restreint
- État de production actif : disponibilité à long terme avec support complet du fabricant
- Conforme à la directive RoHS : respectueux de l'environnement et conforme aux normes réglementaires internationales.
Applications idéales
Parfait pour les solutions FPGA haute densité dans les systèmes aérospatiaux, l'électronique automobile, l'automatisation industrielle, l'infrastructure de télécommunications 5G, la radio logicielle (SDR) et les applications de traitement du signal avancées nécessitant des capacités RF intégrées.
Spécifications techniques complètes
Approvisionnement et documentation
Tous les composants proviennent de distributeurs agréés et sont accompagnés de leur documentation et traçabilité complètes. Fiches techniques complètes, schémas de référence et assistance technique sont disponibles. Un engagement sur le long terme garantit leur disponibilité pour les programmes de production.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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