AMD XCZU55DR-L2FFVE1156I
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Dhs. 84,792.35
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 84,792.35 | Dhs. 84,792.35 |
| 15+ | Dhs. 82,114.69 | Dhs. 1,231,720.35 |
| 25+ | Dhs. 80,329.59 | Dhs. 2,008,239.75 |
| 50+ | Dhs. 75,866.84 | Dhs. 3,793,342.00 |
| 100+ | Dhs. 66,941.33 | Dhs. 6,694,133.00 |
| N+ | Dhs. 13,388.27 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR - XCZU55DR-L2FFVE1156I
Système sur puce (SoC) haute performance combinant un traitement ARM multicœur avec une matrice FPGA, conçu pour les applications exigeantes de traitement RF et de signal dans les secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications.
Caractéristiques principales
- Architecture à double traitement : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ (533 MHz)
- Connectivité avancée : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Qualité industrielle : plage de température de jonction de -40 °C à 100 °C
- Boîtier compact : 1156-FCBGA (35x35mm)
- Conforme à la directive RoHS : fabrication respectueuse de l’environnement et sans plomb
Spécifications techniques complètes
Applications : Infrastructure sans fil, test et mesure, aérospatiale et défense, radio logicielle, systèmes radar, communications 5G, informatique de périphérie.
Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et assistance technique disponibles auprès d'AMD.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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