AMD XCZU55DR-L2FSVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 84,784.04 | Dhs. 84,784.04 |
| 15+ | Dhs. 82,106.64 | Dhs. 1,231,599.60 |
| 25+ | Dhs. 80,321.72 | Dhs. 2,008,043.00 |
| 50+ | Dhs. 75,859.40 | Dhs. 3,792,970.00 |
| 100+ | Dhs. 66,934.76 | Dhs. 6,693,476.00 |
| N+ | Dhs. 13,386.95 | Price Inquiry |
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AMD XCZU55DR-L2FSVE1156I - Système sur puce Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
L' AMD XCZU55DR-L2FSVE1156I est un système sur puce (SoC) haute performance de la famille de produits AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR, combinant des capacités de traitement avancées avec la programmabilité FPGA pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, des télécommunications, du médical et de l'électronique grand public.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture à double processeur : intègre quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ et deux cœurs ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ pour un traitement polyvalent en temps réel et pour les applications.
- Performances à haute vitesse : Fonctionne à 533 MHz et 1,3 GHz pour les charges de travail informatiques exigeantes.
- Connectivité complète : Prend en charge les interfaces CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART et USB OTG
- Périphériques avancés : incluent DDR, DMA, PCIe et WDT pour une intégration système flexible
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles.
- Boîtier compact : format 1156-FCBGA (35 x 35 mm) pour les conceptions à espace restreint.
- Statut actif et conforme RoHS : Actuellement en production et en pleine conformité environnementale
Applications idéales
Ce dispositif RFSoC excelle dans les domaines de la radio logicielle (SDR), des infrastructures sans fil 5G, des systèmes radar, des équipements de test et de mesure, des systèmes aérospatiaux et de défense, et des plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.
Spécifications techniques complètes
Qualité et traçabilité
Tous les composants AMD XCZU55DR-L2FSVE1156I proviennent de canaux de distribution agréés et sont accompagnés d'une documentation de traçabilité complète, garantissant ainsi leur authenticité et une prise en charge à long terme pour vos conceptions critiques.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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