AMD XCZU57DR-1FFVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 59,683.78 | Dhs. 59,683.78 |
| 15+ | Dhs. 57,799.01 | Dhs. 866,985.15 |
| 25+ | Dhs. 56,542.51 | Dhs. 1,413,562.75 |
| 50+ | Dhs. 53,401.26 | Dhs. 2,670,063.00 |
| 100+ | Dhs. 47,118.76 | Dhs. 4,711,876.00 |
| N+ | Dhs. 9,423.75 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ RFSoC DR - XCZU57DR-1FFVE1156I
Le XCZU57DR-1FFVE1156I est un système sur puce (SoC) haute performance de la famille Zynq UltraScale+ RFSoC DR d'AMD, combinant une logique programmable avec un traitement embarqué pour des applications exigeantes de traitement RF et de signal dans les systèmes aérospatiaux, de communication et industriels.
Caractéristiques principales
- Cœurs de traitement doubles : quatre cœurs ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight et deux cœurs ARM Cortex-R5 avec CoreSight pour le contrôle en temps réel
- Performances à haute vitesse : vitesses de traitement de 500 MHz et 1,2 GHz pour les tâches de calcul intensives
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour une utilisation en environnement difficile
- Connectivité complète : CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Périphériques avancés : prise en charge DDR, DMA, PCIe et WDT
- Boîtier compact : 1156-FCBGA (35 x 35 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour les infrastructures sans fil 5G, les systèmes radar, la radio logicielle, les équipements de test et de mesure, les applications aérospatiales et de défense, et les plateformes informatiques embarquées hautes performances.
Spécifications techniques complètes
Conformité : Conforme à la directive RoHS pour la sécurité environnementale. La production en cours garantit une disponibilité à long terme pour les projets critiques.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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