AMD XCZU57DR-1FSVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 59,689.63 | Dhs. 59,689.63 |
| 15+ | Dhs. 57,804.68 | Dhs. 867,070.20 |
| 25+ | Dhs. 56,548.05 | Dhs. 1,413,701.25 |
| 50+ | Dhs. 53,406.49 | Dhs. 2,670,324.50 |
| 100+ | Dhs. 47,123.38 | Dhs. 4,712,338.00 |
| N+ | Dhs. 9,424.68 | Price Inquiry |
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AMD XCZU57DR-1FSVE1156I - Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
Le XCZU57DR-1FSVE1156I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR, alliant des capacités de traitement avancées à la flexibilité d'un FPGA. Ce dispositif intègre un processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ et un processeur double ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, offrant des performances exceptionnelles pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de la défense, des télécommunications et de l'automatisation industrielle.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture à double traitement : intégration MPU et FPGA pour une flexibilité et des performances maximales
- Traitement haute vitesse : fréquences de fonctionnement de 500 MHz et 1,2 GHz pour les applications en temps réel
- Connectivité complète : CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales et réglementaires
- Statut actif : Engagement à long terme avec support complet du fabricant
- Boîtier 1156-FCBGA : format compact de 35 x 35 mm pour une conception optimisée en espace.
Applications idéales
Ce SoC est conçu pour les systèmes critiques nécessitant une fiabilité élevée, un traitement avancé du signal et des performances en temps réel, notamment l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes radar, la radio logicielle, les équipements de test et de mesure et les plateformes aérospatiales/de défense.
Spécifications techniques complètes
Assurance qualité et conformité
En tant que distributeur agréé, nous fournissons des composants 100 % traçables, accompagnés de la documentation du fabricant d'origine, de la certification de conformité RoHS/REACH et d'un support technique tout au long du cycle de vie. Chaque unité est livrée avec une assurance qualité complète et un support technique pour son intégration dans les applications.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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