AMD XCZU57DR-L1FFVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 66,851.65 | Dhs. 66,851.65 |
| 15+ | Dhs. 64,740.55 | Dhs. 971,108.25 |
| 25+ | Dhs. 63,333.14 | Dhs. 1,583,328.50 |
| 50+ | Dhs. 59,814.64 | Dhs. 2,990,732.00 |
| 100+ | Dhs. 52,777.62 | Dhs. 5,277,762.00 |
| N+ | Dhs. 10,555.52 | Price Inquiry |
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AMD XCZU57DR-L1FFVE1156I - Série Zynq UltraScale+ RFSoC DR
Le XCZU57DR-L1FFVE1156I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq UltraScale+ RFSoC DR, combinant des capacités de traitement avancées et la programmabilité FPGA. Ce composant industriel intègre un processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight et un processeur double ARM Cortex-R5 avec CoreSight, fonctionnant respectivement à des fréquences allant jusqu'à 1,2 GHz et 500 MHz.
Conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des communications et de l'industrie, ce RFSoC offre des performances exceptionnelles et une connectivité complète incluant Ethernet, PCIe, USB OTG, CANbus et de multiples interfaces série. Son boîtier 1156-FCBGA (35 x 35 mm) garantit un fonctionnement fiable sur une large plage de températures industrielles, de -40 °C à 100 °C.
Caractéristiques principales :
- Quadruple cœur ARM Cortex-A53 MPCore (1,2 GHz) + Double cœur ARM Cortex-R5 (500 MHz)
- Architecture FPGA avancée avec intégration de convertisseurs de données RF
- Prise en charge complète des périphériques : DDR, DMA, PCIe, WDT
- Connectivité multiprotocole : Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 1156-FCBGA (35x35mm)
- État de production actif avec disponibilité à long terme
- Conforme à la directive RoHS
Spécifications techniques complètes
Applications : Idéal pour les infrastructures sans fil 5G, les systèmes aérospatiaux et de défense, les équipements de test et de mesure, la radio logicielle, le traitement radar et les plateformes informatiques embarquées hautes performances nécessitant à la fois une puissance de traitement et la flexibilité des FPGA.
Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD/Xilinx.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |
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