AMD XCZU57DR-L2FFVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 90,726.60 | Dhs. 90,726.60 |
| 15+ | Dhs. 87,861.55 | Dhs. 1,317,923.25 |
| 25+ | Dhs. 85,951.52 | Dhs. 2,148,788.00 |
| 50+ | Dhs. 81,176.44 | Dhs. 4,058,822.00 |
| 100+ | Dhs. 71,626.27 | Dhs. 7,162,627.00 |
| N+ | Dhs. 14,325.25 | Price Inquiry |
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AMD XCZU57DR-L2FFVE1156I - Zynq UltraScale+ RFSoC DR
Le XCZU57DR-L2FFVE1156I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq UltraScale+ RFSoC DR, alliant des capacités de traitement avancées à la programmabilité FPGA. Ce composant industriel intègre un processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight et un processeur double ARM Cortex-R5 avec CoreSight, fonctionnant respectivement à des fréquences allant jusqu'à 1,3 GHz et 533 MHz.
Conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des communications et de l'industrie, ce RFSoC offre des performances exceptionnelles et une connectivité complète incluant Ethernet, PCIe, USB OTG, CANbus et de multiples interfaces série. Son boîtier 1156-FCBGA (35 x 35 mm) garantit un fonctionnement fiable sur une large plage de températures industrielles, de -40 °C à 100 °C (TJ).
Caractéristiques principales :
- Quadruple cœur ARM Cortex-A53 MPCore (1,3 GHz) + Double cœur ARM Cortex-R5 (533 MHz)
- Architecture FPGA avancée avec intégration de convertisseurs de données RF
- Prise en charge complète des périphériques : DDR, DMA, PCIe, WDT
- Connectivité multiprotocole : Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C
- Boîtier 1156-FCBGA (35x35mm)
- État de production actif avec documentation complète
- Conforme à la directive RoHS
Spécifications techniques
Applications : infrastructure sans fil 5G, systèmes radar et de défense, équipements de test et de mesure, radio logicielle, acquisition de données à haut débit, systèmes aérospatiaux et automobiles.
Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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