AMD XCZU5CG-2FBVB900E

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15+ Dhs. 10,098.71 Dhs. 151,480.65
25+ Dhs. 9,879.17 Dhs. 246,979.25
50+ Dhs. 9,330.33 Dhs. 466,516.50
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AMD XCZU5CG-2FBVB900E Zynq UltraScale+ MPSoC CG FPGA

L' AMD XCZU5CG-2FBVB900E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.

Principales caractéristiques et avantages

  • Processeur bicœur : deux cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz) et deux cœurs ARM® Cortex™-R5 (533 MHz) avec CoreSight™ pour le traitement et le débogage en temps réel.
  • Capacité logique massive : plus de 256 000 cellules logiques grâce à l’architecture FPGA Zynq® UltraScale+™ pour des conceptions complexes et évolutives.
  • Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO pour une intégration système polyvalente
  • Fiabilité de niveau industriel : température de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ), état des composants actifs, conforme à la directive RoHS
  • Boîtier compact haute densité : 900-FCBGA (31 x 31 mm) pour les applications à espace restreint

Applications idéales

Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant une puissance de calcul élevée, un traitement en temps réel et la flexibilité des FPGA, notamment les systèmes de contrôle industriels, les systèmes ADAS automobiles, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale et l'infrastructure de télécommunications 5G.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA, WDT
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 533 MHz, 1,3 GHz
Attributs principaux FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 256 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 900-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 900-FCBGA (31x31)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY