AMD XCZU5EG-1SFVC784E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 6,005.92 | Dhs. 6,005.92 |
| 15+ | Dhs. 5,816.24 | Dhs. 87,243.60 |
| 25+ | Dhs. 5,689.80 | Dhs. 142,245.00 |
| 50+ | Dhs. 5,373.70 | Dhs. 268,685.00 |
| 100+ | Dhs. 4,741.50 | Dhs. 474,150.00 |
| N+ | Dhs. 948.30 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XCZU5EG-1SFVC784E
Le XCZU5EG-1SFVC784E est un système sur puce (SoC) haute performance de la série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG d'AMD, combinant une logique programmable avec de puissantes capacités de traitement pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ pour un traitement d'applications hautes performances
- Double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ pour le traitement en temps réel
- Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2
- Matrice FPGA de plus de 256 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisée
- 256 Ko de RAM pour le traitement embarqué
- Fonctionnement multi-vitesses : 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Connectivité et périphériques
Options de connectivité complètes incluant CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART et USB OTG. Périphériques DMA et WDT intégrés pour une gestion système efficace.
Spécifications relatives à l'emballage et à l'environnement
- Boîtier : 784-FCBGA (23 x 23 mm) pour des conceptions compactes et haute densité
- Température de fonctionnement : 0 °C à 100 °C (TJ) pour une fiabilité de niveau industriel
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement
- Statut : Production active avec support à long terme
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant à la fois une logique programmable et un traitement haute performance : radio logicielle, systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), automatisation industrielle, imagerie médicale, infrastructure 5G et systèmes aérospatiaux/de défense.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 256 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
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