AMD XCZU5EG-2FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 11,437.89 | Dhs. 11,437.89 |
| 15+ | Dhs. 11,076.70 | Dhs. 166,150.50 |
| 25+ | Dhs. 10,835.90 | Dhs. 270,897.50 |
| 50+ | Dhs. 10,233.91 | Dhs. 511,695.50 |
| 100+ | Dhs. 9,029.92 | Dhs. 902,992.00 |
| N+ | Dhs. 1,805.98 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - XCZU5EG-2FBVB900E
Le XCZU5EG-2FBVB900E est un système sur puce (SoC) haute performance de la série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG d'AMD, combinant des capacités de traitement avancées avec la flexibilité FPGA pour les applications embarquées exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Puissance de traitement multicœur : quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ cadencés à 1,3 GHz, plus deux cœurs ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ pour un contrôle en temps réel
- Accélération graphique : GPU ARM Mali™-400 MP2 intégré pour les applications de visualisation avancées et d’interface homme-machine (IHM).
- Architecture FPGA haute densité : plus de 256 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement du signal.
- Connectivité complète : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ), conforme à la directive RoHS
- Format compact : boîtier 900-FCBGA (31 x 31 mm) optimisé pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
Ce MPSoC polyvalent est conçu pour les systèmes critiques nécessitant un support à long terme, notamment les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les équipements d'imagerie médicale et l'avionique aérospatiale.
Approvisionnement et documentation authentiques
Tous les composants proviennent de distributeurs agréés et sont accompagnés de la documentation complète du fabricant ainsi que d'une traçabilité intégrale. Fiches techniques complètes et ressources techniques disponibles auprès d'AMD.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 256 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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