AMD XCZU5EV-2SFVC784I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 10,405.76 | Dhs. 10,405.76 |
| 15+ | Dhs. 10,077.16 | Dhs. 151,157.40 |
| 25+ | Dhs. 9,858.10 | Dhs. 246,452.50 |
| 50+ | Dhs. 9,310.42 | Dhs. 465,521.00 |
| 100+ | Dhs. 8,215.08 | Dhs. 821,508.00 |
| N+ | Dhs. 1,643.02 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV XCZU5EV-2SFVC784I
Le XCZU5EV-2SFVC784I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 + GPU ARM Mali™-400 MP2
- Architecture FPGA avancée : plus de 256 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisée
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier compact 784-FCBGA : format 23 x 23 mm pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales et réglementaires
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les systèmes de vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique et les plateformes informatiques embarquées à haute fiabilité nécessitant des performances déterministes en temps réel et une accélération matérielle.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 256 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
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