AMD XCZU65DR-1FSVE1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 61,059.76 | Dhs. 61,059.76 |
| 15+ | Dhs. 59,131.54 | Dhs. 886,973.10 |
| 25+ | Dhs. 57,846.07 | Dhs. 1,446,151.75 |
| 50+ | Dhs. 54,632.40 | Dhs. 2,731,620.00 |
| 100+ | Dhs. 48,205.06 | Dhs. 4,820,506.00 |
| N+ | Dhs. 9,641.01 | Price Inquiry |
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AMD XCZU65DR-1FSVE1156I - FPGA Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Le XCZU65DR-1FSVE1156I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC. Il combine une architecture FPGA avancée avec des convertisseurs de données RF intégrés et de puissants cœurs de traitement ARM®. Ce composant est conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de la défense, des communications sans fil, des tests et mesures, ainsi que des systèmes radio logiciels, qui requièrent des capacités de traitement du signal exceptionnelles et une disponibilité à long terme.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture de traitement hétérogène : quatre cœurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) avec CoreSight™ pour le traitement des applications, et deux cœurs ARM® Cortex™-R5 (500 MHz) avec CoreSight™ pour le contrôle en temps réel
- Convertisseurs de données RF intégrés : la technologie RFSoC élimine les composants ADC/DAC externes, réduisant ainsi la complexité de la carte, la consommation d’énergie et le coût de la nomenclature.
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire embarquée haute vitesse pour les tâches critiques de mise en mémoire tampon et de traitement des données.
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) ; le fonctionnement garantit la fiabilité dans des environnements difficiles.
- Boîtier 1156-FCBGA : format FCBGA de 35 x 35 mm optimisé pour les conceptions haute densité et offrant d’excellentes performances thermiques.
- État du produit : L’engagement d’AMD sur le long terme garantit la sécurité d’intégration et la continuité d’approvisionnement pendant plusieurs années.
- Conforme aux normes RoHS et REACH : Répond aux normes environnementales et réglementaires internationales pour un déploiement mondial
Applications cibles
- Infrastructure sans fil 5G/6G et MIMO massif
- Systèmes de radar à balayage électronique et de guerre électronique
- Plateformes de radio logicielle (SDR)
- Équipements de test et de mesure à haute vitesse
- Traitement du signal pour l'aérospatiale et la défense
- Systèmes d'imagerie médicale et d'échographie
- Communications par satellite et stations terrestres
Pourquoi choisir notre distribution ?
En tant que distributeur agréé , nous fournissons des composants scellés d'usine et 100 % traçables, accompagnés de la documentation complète du fabricant, des certificats de conformité et d'un support tout au long du cycle de vie. Chaque unité est livrée avec un certificat de conformité RoHS/REACH et bénéficie de notre programme d'assurance qualité.
Spécifications techniques complètes
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | - |
| Connectivité | - |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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