AMD XCZU6CG-L2FFVC900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 13,515.51 | Dhs. 13,515.51 |
| 15+ | Dhs. 13,088.68 | Dhs. 196,330.20 |
| 25+ | Dhs. 12,804.15 | Dhs. 320,103.75 |
| 50+ | Dhs. 12,092.81 | Dhs. 604,640.50 |
| 100+ | Dhs. 10,670.12 | Dhs. 1,067,012.00 |
| N+ | Dhs. 2,134.02 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG - XCZU6CG-L2FFVC900E
Le XCZU6CG-L2FFVC900E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la gamme AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG. Il combine deux processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5 avec une architecture FPGA avancée dotée de plus de 469 000 cellules logiques. Ce composant industriel est conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des équipements médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture à double processeur : ARM Cortex-A53 MPCore (1,3 GHz) pour le traitement des applications + ARM Cortex-R5 (533 MHz) pour le contrôle en temps réel avec débogage CoreSight™
- Ressources FPGA massives : plus de 469 000 cellules logiques permettent une logique personnalisée complexe, le traitement du signal et l’accélération matérielle.
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO pour une intégration système polyvalente
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
- Boîtier compact haute densité : FCBGA 900 broches (31 x 31 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales et réglementaires pour un déploiement mondial
Applications idéales
Ce SoC est parfaitement adapté aux systèmes embarqués avancés nécessitant à la fois un traitement haute performance et une accélération matérielle personnalisable : systèmes de contrôle de vol aérospatiaux, plateformes ADAS et de conduite autonome automobiles, robotique industrielle et vision industrielle, équipements d’imagerie et de diagnostic médicaux, infrastructure 5G/télécommunications et systèmes de défense/sécurité.
Spécifications techniques complètes
Documentation : Référence technique AMD Zynq UltraScale+
Distributeur agréé • Traçabilité complète • Conforme aux normes RoHS/REACH • Assistance technique longue durée pour les conceptions critiques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 469 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
XCZU6CG-L2FFVC900E.pdf