AMD XCZU6EG-1FFVB1156E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 10,325.70 | Dhs. 10,325.70 |
| 15+ | Dhs. 9,999.62 | Dhs. 149,994.30 |
| 25+ | Dhs. 9,782.24 | Dhs. 244,556.00 |
| 50+ | Dhs. 9,238.78 | Dhs. 461,939.00 |
| 100+ | Dhs. 8,151.86 | Dhs. 815,186.00 |
| N+ | Dhs. 1,630.37 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG XCZU6EG-1FFVB1156E
Le XCZU6EG-1FFVB1156E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la gamme AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG, combinant des capacités de traitement avancées et d'importantes ressources logiques FPGA. Ce dispositif intègre un processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, un processeur double ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ et un processeur graphique ARM Mali™-400 MP2, offrant une puissance de calcul exceptionnelle pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications.
Caractéristiques principales :
- Plus de 469 000 cellules logiques pour des implémentations FPGA complexes
- Processeur ARM multicœur : Quad Cortex-A53 (jusqu’à 1,2 GHz) + Dual Cortex-R5 (jusqu’à 600 MHz)
- 256 Ko de RAM intégrée avec de nombreuses options de connectivité
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Connectivité E/S complète : Ethernet, USB OTG, CANbus, PCIe et plus encore
- Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement
- Boîtier 1156-FCBGA (35 x 35 mm) pour les conceptions haute densité
Idéal pour les applications exigeant un traitement en temps réel, une accélération matérielle et une intégration système sur un seul appareil. Bénéficie d'une documentation complète du fabricant et du support d'un distributeur agréé pour une disponibilité et une traçabilité à long terme.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 469 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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