AMD XCZU6EG-1FFVC900E
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 9,137.88 | Dhs. 9,137.88 |
| 15+ | Dhs. 8,849.30 | Dhs. 132,739.50 |
| 25+ | Dhs. 8,656.92 | Dhs. 216,423.00 |
| 50+ | Dhs. 8,175.98 | Dhs. 408,799.00 |
| 100+ | Dhs. 7,214.10 | Dhs. 721,410.00 |
| N+ | Dhs. 1,442.82 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XCZU6EG-1FFVC900E
Le XCZU6EG-1FFVC900E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant une matrice FPGA avec un traitement embarqué, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 processeurs temps réel + GPU ARM Mali™-400 MP2
- Architecture FPGA : plus de 469 000 cellules logiques programmables pour une accélération personnalisée et une interface d’E/S
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement des données à faible latence
- Connectivité : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Qualité industrielle : plage de température de jonction de 0 °C à 100 °C, conforme à la directive RoHS
- Boîtier compact : FCBGA 900 broches (31 x 31 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la radio logicielle, les systèmes de vision industrielle, l'infrastructure 5G et l'informatique embarquée IA/ML où le contrôle déterministe en temps réel rencontre le traitement de données à haut débit.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 469 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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