AMD XCZU6EG-2FFVC900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 14,618.82 | Dhs. 14,618.82 |
| 15+ | Dhs. 14,157.15 | Dhs. 212,357.25 |
| 25+ | Dhs. 13,849.39 | Dhs. 346,234.75 |
| 50+ | Dhs. 13,079.98 | Dhs. 653,999.00 |
| 100+ | Dhs. 11,541.16 | Dhs. 1,154,116.00 |
| N+ | Dhs. 2,308.23 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU6EG-2FFVC900I – SoC embarqué hautes performances avec FPGA
Le XCZU6EG-2FFVC900I est un système sur puce (SoC) de pointe de la série AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG, offrant des performances exceptionnelles grâce à l'association d'une logique programmable et d'un puissant processeur multicœur. Il est conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des infrastructures de télécommunications.
Fonctionnalités de performance principales
- Processeur quadricœur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ à 1,3 GHz avec débogage CoreSight™ pour un traitement d'applications hautes performances
- Double processeur ARM® Cortex™-R5 à 600 MHz avec CoreSight™ pour un contrôle déterministe en temps réel
- Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2 à 533 MHz pour une accélération graphique avancée et les applications IHM.
- Plus de 469 000 cellules logiques offrant une architecture FPGA étendue pour l'accélération matérielle personnalisée
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko pour un traitement embarqué à faible latence
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour une utilisation en environnements difficiles
- Connectivité complète : interfaces CANbus, Gigabit Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG, MMC/SD/SDIO
- Boîtier FCBGA à 900 broches (31×31 mm) optimisé pour les circuits imprimés haute densité
- Conforme aux normes RoHS et REACH, garantissant le respect des réglementations environnementales et environnementales.
Applications cibles
Parfaitement adapté aux systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), aux passerelles IoT industrielles, aux équipements d'imagerie et de diagnostic médicaux, aux stations de base sans fil 5G, au contrôle de mouvement robotique, aux systèmes de vision industrielle et aux plateformes informatiques embarquées à haute fiabilité nécessitant une prise en charge étendue du cycle de vie et une traçabilité complète.
Spécifications techniques complètes
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 469 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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