AMD XCZU7EG-1FBVB900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 12,358.82 | Dhs. 12,358.82 |
| 15+ | Dhs. 11,968.52 | Dhs. 179,527.80 |
| 25+ | Dhs. 11,708.33 | Dhs. 292,708.25 |
| 50+ | Dhs. 11,057.87 | Dhs. 552,893.50 |
| 100+ | Dhs. 9,756.95 | Dhs. 975,695.00 |
| N+ | Dhs. 1,951.39 | Price Inquiry |
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AMD XCZU7EG-1FBVB900I Zynq UltraScale+ MPSoC EG - Système sur puce hautes performances pour applications industrielles, aérospatiales et automobiles
Stock disponible chez les distributeurs agréés. L'AMD XCZU7EG-1FBVB900I est un système sur puce (SoC) hétérogène hautes performances combinant un système de traitement quadricœur ARM Cortex-A53 MPCore avec une matrice FPGA de plus de 504 000 cellules logiques, conçu pour les applications exigeantes d'automatisation industrielle, d'ADAS automobile, de systèmes aérospatiaux et d'infrastructure sans fil 5G nécessitant une accélération personnalisée et une connectivité E/S étendue.
Principales caractéristiques et avantages
- Traitement hétérogène : processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight, processeur double ARM Cortex-R5 avec CoreSight, GPU ARM Mali-400 MP2 pour l’optimisation des charges de travail parallèles
- Logique programmable : la matrice FPGA de plus de 504 000 cellules logiques permet une accélération matérielle personnalisée, l’implémentation de protocoles et une extension d’E/S flexible.
- Mémoire embarquée : 256 Ko de RAM embarquée avec de nombreuses options de connectivité, notamment CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, etc.
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour une utilisation en environnements difficiles dans les secteurs de l’automobile, de l’aérospatiale et des systèmes de contrôle industriels.
- Intégration haute densité : boîtier FCBGA à 900 broches (31 x 31 mm) optimisé pour les circuits intégrés à espace restreint.
- Conformité et disponibilité : Conforme à la directive RoHS, production en cours, stock chez le distributeur agréé et documentation complète du fabricant
Spécifications techniques complètes
Applications cibles
Le XCZU7EG-1FBVB900I est idéal pour :
- Systèmes de vision embarqués : Traitement d’images en temps réel avec des algorithmes de vision par ordinateur accélérés par matériel
- Automatisation et contrôle industriels : commande déterministe de moteurs, commande de mouvements multi-axes et fonctionnalités des automates programmables.
- Radio logicielle (SDR) : traitement flexible de la bande de base pour les infrastructures sans fil et les équipements de communication 5G
- Systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) pour véhicules : systèmes nécessitant la fusion de capteurs et la prise de décision en temps réel.
- Aérospatiale et défense : Informatique embarquée haute fiabilité pour applications avioniques, radar et de renseignement électromagnétique
- Informatique de périphérie et inférence IA : Traitement hétérogène pour l’accélération des réseaux neuronaux en périphérie
Pourquoi choisir un distributeur agréé ?
L’achat auprès d’un distributeur agréé garantit l’authenticité des composants AMD, une garantie constructeur complète, une documentation technique exhaustive et une chaîne d’approvisionnement traçable pour les applications critiques en matière de conformité dans les secteurs de l’aérospatiale, de l’automobile et de l’industrie.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 504 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |
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