AMD XCZU7EG-3FFVC1156E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 21,403.23 | Dhs. 21,403.23 |
| 15+ | Dhs. 20,727.34 | Dhs. 310,910.10 |
| 25+ | Dhs. 20,276.75 | Dhs. 506,918.75 |
| 50+ | Dhs. 19,150.26 | Dhs. 957,513.00 |
| 100+ | Dhs. 16,897.29 | Dhs. 1,689,729.00 |
| N+ | Dhs. 3,379.46 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU7EG-3FFVC1156E
Le XCZU7EG-3FFVC1156E est un système sur puce (SoC) hautes performances de la gamme AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG, combinant des capacités de traitement avancées et d'importantes ressources logiques FPGA. Ce composant intègre un processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, un processeur double ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ et un processeur graphique ARM Mali™-400 MP2, offrant des performances exceptionnelles pour les applications embarquées exigeantes.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture de traitement avancée : Processeur ARM multicœur avec plus de 504 000 cellules logiques pour répondre aux exigences d’intégration complexes
- Performances haute vitesse : Fréquence de fonctionnement jusqu'à 1,5 GHz avec 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité complète : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de niveau industriel : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ), état de cycle de vie actif
- Conformité totale : certifié RoHS/REACH avec documentation de traçabilité complète
- Conditionnement flexible : boîtier 1156-FCBGA (35 x 35 mm) pour les circuits imprimés haute densité.
Applications cibles
Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des équipements médicaux et des systèmes de télécommunications nécessitant une disponibilité à long terme et une fiabilité élevée.
Spécifications techniques complètes
Distributeur agréé : Tous les composants sont livrés avec une traçabilité complète du fabricant, la documentation d’origine et les certificats de conformité. Un engagement sur le long terme garantit leur disponibilité pour des cycles de conception pluriannuels.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 504 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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