AMD XCZU7EG-L2FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 15,819.98 | Dhs. 15,819.98 |
| 15+ | Dhs. 15,320.40 | Dhs. 229,806.00 |
| 25+ | Dhs. 14,987.35 | Dhs. 374,683.75 |
| 50+ | Dhs. 14,154.72 | Dhs. 707,736.00 |
| 100+ | Dhs. 12,489.46 | Dhs. 1,248,946.00 |
| N+ | Dhs. 2,497.89 | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG FPGA - SoC programmable haute densité
Le XCZU7EG-L2FBVB900E est un MPSoC (système sur puce multiprocesseur) Zynq® UltraScale+™ haute performance d'AMD, combinant une structure FPGA avec un traitement embarqué pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et de télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Plus de 504 000 cellules logiques - Logique programmable étendue pour le traitement de signaux complexes et l'accélération personnalisée
- Processeurs d'application 64 bits hautes performances Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cadencés à 1,3 GHz
- Double processeur ARM® Cortex™-R5 - Cœurs de traitement en temps réel à 600 MHz pour un contrôle déterministe
- Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2 - Traitement graphique pour IHM et visualisation
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée rapide pour les chemins de données critiques
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de 0°C à 100°C (TJ)
- Conforme à la directive RoHS - Répond aux normes environnementales et réglementaires
Connectivité et périphériques
Prise en charge complète des E/S, notamment CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, UART/USART, SPI, I2C, MMC/SD/SDIO, ainsi que des périphériques DMA et de temporisateur de surveillance pour une intégration système robuste.
Applications
Idéal pour l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS et d'infodivertissement automobiles, la vision industrielle et le contrôle de mouvement, l'infrastructure sans fil 5G, l'imagerie médicale et les systèmes de défense nécessitant un support à long terme et un approvisionnement traçable.
Forfait et disponibilité
Fourni en boîtier FCBGA 900 broches (31 x 31 mm), conditionnement en plateau, production en cours. Stock chez un distributeur agréé avec documentation et traçabilité complètes du fabricant.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 504 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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