AMD XCZU7EV-L2FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 16,674.15 | Dhs. 16,674.15 |
| 15+ | Dhs. 16,147.60 | Dhs. 242,214.00 |
| 25+ | Dhs. 15,796.57 | Dhs. 394,914.25 |
| 50+ | Dhs. 14,918.98 | Dhs. 745,949.00 |
| 100+ | Dhs. 13,163.81 | Dhs. 1,316,381.00 |
| N+ | Dhs. 2,632.76 | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV XCZU7EV-L2FBVB900E
Le XCZU7EV-L2FBVB900E est un système sur puce (SoC) haute performance de la série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV d'AMD, combinant une structure FPGA avancée avec un traitement embarqué pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et de télécommunications.
Caractéristiques principales :
- Plus de 504 000 cellules logiques – Logique programmable étendue pour le traitement de signaux complexes et l'accélération personnalisée
- Processeurs d'application 64 bits hautes performances Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ cadencés à 1,3 GHz
- Double cœur ARM® Cortex™-R5 – Cœurs de traitement en temps réel pour les tâches de contrôle déterministes
- Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2 – Accélération du traitement graphique et vidéo
- 256 Ko de RAM – Mémoire intégrée pour des opérations à faible latence
- Connectivité étendue – Interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles – 0 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements exigeants
- Boîtier 900-FCBGA – Réseau de billes à pas fin de 31 x 31 mm pour les circuits intégrés haute densité
- Conforme à la directive RoHS – Répond aux normes environnementales et réglementaires
Applications :
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les systèmes de vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale, l'imagerie médicale et l'informatique embarquée haute performance nécessitant à la fois une logique programmable et un traitement multicœur.
Approvisionnement et documentation :
Provenant exclusivement de distributeurs AMD agréés, avec documentation complète du fabricant, traçabilité et assistance à long terme pour les déploiements critiques.
Spécifications techniques complètes :
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 504 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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