AMD XCZU9CG-L1FFVB1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 16,416.14 | Dhs. 16,416.14 |
| 15+ | Dhs. 15,897.71 | Dhs. 238,465.65 |
| 25+ | Dhs. 15,552.11 | Dhs. 388,802.75 |
| 50+ | Dhs. 14,688.10 | Dhs. 734,405.00 |
| 100+ | Dhs. 12,960.09 | Dhs. 1,296,009.00 |
| N+ | Dhs. 2,592.02 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
AMD XCZU9CG-L1FFVB1156I - FPGA Zynq® UltraScale+™ MPSoC
Le système sur puce (SoC) AMD XCZU9CG-L1FFVB1156I est un système sur puce (SoC) hautes performances combinant deux processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5, intégrés à un puissant FPGA Zynq® UltraScale+™ doté de plus de 599 000 cellules logiques. Ce dispositif industriel offre une puissance de traitement exceptionnelle et une grande flexibilité de programmation pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur double cœur : ARM Cortex-A53 MPCore à 1,2 GHz + ARM Cortex-R5 avec CoreSight pour le contrôle en temps réel
- Capacité logique massive : plus de 599 000 cellules logiques pour des implémentations FPGA complexes
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko : mémoire embarquée haute vitesse pour les opérations nécessitant un traitement intensif des données.
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier compact 1156-FCBGA : encombrement de 35 x 35 mm pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales et réglementaires
Applications idéales
Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant un traitement haute performance, une logique programmable et une connectivité E/S étendue, notamment l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, l'infrastructure sans fil 5G et les systèmes de traitement vidéo.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | En vrac | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 599 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCZU9CG-L1FFVB1156I.pdf