Texas Instruments XOMAPL137BZKB3

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XOMAPL137BZKB3 - Microprocesseur ARM926EJ-S hautes performances

Le XOMAPL137BZKB3 de Texas Instruments est un microprocesseur embarqué performant de la série OMAP-L1x, doté d'un cœur ARM926EJ-S cadencé à 375 MHz. Ce processeur polyvalent est conçu pour les applications industrielles et embarquées exigeant de robustes capacités de traitement du signal, une prise en charge étendue des périphériques et des performances fiables dans des plages de températures exigeantes.

Principales caractéristiques et avantages

  • Double puissance de traitement : cœur ARM926EJ-S avec coprocesseur DSP C674x pour un traitement du signal avancé
  • Connectivité étendue : Ethernet 10/100 Mbps, USB 1.1 + USB 2.0 avec PHY, plusieurs interfaces série (UART, SPI, I2C)
  • Support d'affichage : Contrôleur LCD intégré pour les applications IHM
  • Mémoire flexible : contrôleur SDRAM avec interface carte MMC/SD
  • Qualité industrielle : Plage de température de fonctionnement de 0 °C à 90 °C (TJ)
  • Conception compacte : boîtier CMS 256-BGA (17 x 17 mm)

Applications idéales

Idéal pour l'automatisation industrielle, les dispositifs médicaux, l'instrumentation portable, les systèmes de traitement audio et les applications de contrôle embarquées nécessitant à la fois une puissance de traitement et des capacités de traitement du signal en temps réel.

Spécifications techniques

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Instruments de Texas
Gamme de produits OMAP-L1x
Conditionnement Plateau |
Processeur principal ARM926EJ-S
Nombre de cœurs/largeur du bus 1 cœur, 32 bits
Vitesse 375 MHz
Co-traitants/DSP Traitement du signal ; C674x, Contrôle du système ; CP15
Contrôleurs RAM SDRAM
Accélération graphique Non
Contrôleurs d'affichage et d'interface LCD
Ethernet 10/100 Mbps (1)
SATA -
USB USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
Tension - E/S 1,8 V, 3,3 V
Température de fonctionnement 0°C ~ 90°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Dispositifs de sécurité -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 256-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-BGA (17x17)
Interfaces supplémentaires HPI, I2C, McASP, MMC/SD, SPI, UART
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY