NXP USA Inc. XPC823CZT66B2T

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Présentation du microprocesseur PowerPC XPC823CZT66B2T

Le XPC823CZT66B2T est un microprocesseur PowerPC hautes performances de NXP USA Inc. , conçu pour les applications embarquées exigeantes des secteurs industriel, des télécommunications et automobile. Fonctionnant à 66 MHz avec une architecture 32 bits, ce processeur offre des performances fiables sur une large plage de températures, de -40 °C à 95 °C.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture du cœur PowerPC : un seul cœur RISC 32 bits optimisé pour les applications de contrôle embarquées
  • Traitement des communications : Module de traitement des communications intégré (CPM) avec moteur RISC pour la gestion des protocoles
  • Options de connectivité : interfaces Ethernet 10 Mbps, USB 1.x, I2C, SPI, UART, SMC et SCC
  • Support d'affichage : contrôleurs LCD et vidéo pour applications IHM
  • Qualité industrielle : plage de températures étendue (-40 °C à 95 °C) pour les environnements difficiles
  • Boîtier compact : boîtier CMS 256-BBGA (23 x 23 mm) pour les conceptions à espace restreint

Spécifications techniques

Applications

Le XPC823CZT66B2T est idéal pour :

  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Équipements de télécommunications et infrastructure réseau
  • Plateformes informatiques embarquées
  • Dispositifs et instruments médicaux
  • modules de commande automobile
  • systèmes d'automatisation des bâtiments

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant NXP USA Inc.
Gamme de produits
Conditionnement Plateau |
Processeur central PowerPC
Nombre de cœurs/largeur du bus 1 cœur, 32 bits
Vitesse 66 MHz
Co-traitants/DSP Communications; RISC CPM
Contrôleurs de RAM DRACHME
Accélération graphique Non
Contrôleurs d'affichage et d'interface Écran LCD, vidéo
Ethernet 10 Mbps (1)
SATA -
USB USB 1.x (1)
Tension - E/S 3,3 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 95°C (TA)
Grade -
Qualification -
Dispositifs de sécurité -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 256-BBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-PBGA (23x23)
Interfaces supplémentaires I2C, SMC, SCC, SPI, UART