NXP USA Inc. XPC823ZT81B2T

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Présentation du microprocesseur PowerPC XPC823ZT81B2T

Le XPC823ZT81B2T est un microprocesseur PowerPC hautes performances de NXP USA Inc. , conçu pour les applications embarquées exigeant une puissance de traitement fiable et une prise en charge étendue des périphériques. Fonctionnant à 81 MHz avec une architecture 32 bits, ce microprocesseur offre des performances robustes pour les systèmes industriels, de télécommunications et de contrôle embarqués.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture PowerPC Core : Processeur RISC 32 bits monocœur avec coprocesseurs de communication et CPM pour une gestion des données améliorée
  • Connectivité intégrée : prise en charge Ethernet 10 Mbps et USB 1.x pour la connectivité réseau et périphérique
  • Capacités d'affichage : écrans LCD intégrés et contrôleurs vidéo pour les applications d'interface visuelle
  • Gestion de la mémoire : contrôleur DRAM pour des opérations de mémoire efficaces
  • Interfaces polyvalentes : I2C, SMC, SCC, SPI et UART pour une intégration système complète
  • Fiabilité de niveau industriel : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 95 °C pour les environnements exigeants

Spécifications techniques

Applications

Le XPC823ZT81B2T est idéal pour :

  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Équipement de télécommunications
  • Dispositifs d'infrastructure réseau
  • Plateformes informatiques embarquées
  • Systèmes d'acquisition et de traitement des données

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant NXP USA Inc.
Gamme de produits
Conditionnement Plateau |
Processeur principal PowerPC
Nombre de cœurs/largeur du bus 1 cœur, 32 bits
Vitesse 81 MHz
Co-traitants/DSP Communications; RISC CPM
Contrôleurs de RAM DRACHME
Accélération graphique Non
Contrôleurs d'affichage et d'interface Écran LCD, vidéo
Ethernet 10 Mbps (1)
SATA -
USB USB 1.x (1)
Tension - E/S 3,3 V
Température de fonctionnement 0°C ~ 95°C (TA)
Grade -
Qualification -
Dispositifs de sécurité -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 256-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-PBGA (23x23)
Interfaces supplémentaires I2C, SMC, SCC, SPI, UART